1. 三星放缓汽车半导体开发，专注于人工智能芯片。2. 三星否认有关其HBM3e芯片通过主要客户测试的报道。3. AI需求推动存储芯片价格反弹，分析师预计三星电子第二季度利润将同比增长12倍。4. 网传台积电宣布3/5nm制程涨价：AI产品涨5~10%，非AI产品涨0~5%。5. 英伟达CEO黄仁勋6月份减持1.69亿美元公司股票，创单月减持最大。6. 摩根士丹利：苹果下一代AI芯片可能采用台积电产品。7. 机构：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年。8. 荷兰国务委员会：阿斯麦可能进一步扩建总部。9. 铠侠产能满载，传7月量产最先进NAND Flash产品。10. 泰凌微：TLSR925x芯片将于2024年内实现批量生产。