又跌到左侧博弈点 月末行情应对及机会板块分析(复盘早参7-24)

2023-07-24     网友

指数继续弱势,向前低靠拢。沪市周跌幅2.16%周阴线,跌破250周线,收于线下;从周线规律观察,上半年基本出现实体周阴线后都是阳线。技术上,上证下方3144前低,1月缺口3129,是最后一道分水岭,作为期震荡区间的下沿。这里前低一定不能有效跌破,就算盘中创出新低都必须快速收回。

另外几个市场的走势上来看,深创两市已经在6月8日完成调整, 深成指A 再次回踩到了大三角形的下边区域,类似的还有 创业板 2118-2122点的三年低位,再跌穿的话就没有多少支撑可言。所以市场处于一个极弱但又输不起的位置!这个位置再守不住任由人心涣散,那队伍真的带不动了。另一方面则是总舵也会兜底,因为市场若再次破位就极易陷入恶性循环,容易碰到股权质押的高压线,这是不被允许的。目前仍以震荡来看,那么这个位置性价比极高。这个位置可以看做是左侧的的博弈点,本周如果见底,后期应该还有个右侧买点。

周末消息上,《关于完善特定短线交易监管的若干规定(征求意见稿)》公开征求意见《规定》主要围绕大股东、董监高等特定投资者,明确细化特定短线交易的适用标准和豁免情形。评:放松监管有利于活跃市场,交易将逐步活跃,算个利好。

几个月的市场炒作事件演化:

5月是 英伟达 ,6月是 特斯拉 ;6月末到7月上半场是我大A的业绩炸雷、贾式减持炸雷、个别股立案调查炸雷等等、和被外围卡脖子事件。7月下半场我方大A的业绩雷暂告一段路,随之而来的是外围的炸雷,台积电的炸雷和特斯拉的炸雷,一个代表科技方向、一个代表汽车机器人等等方向。其7月下半场也就是当下,还有内外资大决战。

如果熬过了这段寒冬,依然没有被打趴下,没有气馁,那么恭喜大家,按照前期的,24号或将是最后寒冬,预期24后最差也是尾盘会有动作,这里不排除早盘便有修复,正常预期25号将有一次像样的反攻,待到行情好转,放开仓位,雄起。

从上周指数低下,高位股出现轮动补跌,而超低价+低位个股出现不少大涨,代表是中央商场打出6连板,另外低价+地产的荣盛发展、东方园林并列三连板,金科股份;这些只是混沌期的过渡题材,新热点一旦出来很可能就会退潮。这里忽视了一个重要信号,就是成交量低迷;市场连续的地量,仅有7000亿的情况下,低位低价股虽然出现了梯队联动和赚钱效应扩散的情况。这里出现的低价股看似有板块效应的不能定义为新周期,只能定位为缩量阶段的过渡性行情。那么接下来相对较为简单,成交量没有释放出来之前,都以轮动预期对待。

新周期没出现之前,高位老主线 人工智能 能仍然有资金博弈的先手机会,主线人工智能应用端,周一观察金桥信息和南方传媒的反馈情况,如继续保持则可能会激活主线的修复预期。题材全部退潮后市场会酝酿新的周期,观察市场先给出资金进攻方向。

盘前个股资讯:

台积电法说会透露产品供不应求,明年产能将扩充至2倍以上—— 台积电 在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求,公司预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上,但AI长期需求仍无法预测。

由于 AI智能 领域算力需求增长,日英伟达、博通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能,强劲追单动能更已延续至2024年,整体下单规模较2023年至少再增2成以上。资料显示,与传统封装相比,以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM与CPU/GPU处理器集成的主流方案。

甬硅电子(688362)积极推动在bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局,公司全部产品均为中高端先进封装形式。

同兴达(002845)旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期,昆山同兴达与日月新 半导体 (昆山)合作,目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。

点评:该股前期几次分享过,这里技术上过线后,在涨停上方横盘震荡,算是比较强,只要这个位置稳住,会直接上升,短线上具备博弈价值。短线用5-8日线作为风控点;KDJ在强势区粘合,注意能都这里拐头上行。

又跌到左侧博弈点 月末行情应对及机会板块分析(复盘早参7-24)
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