A股市场所呈现出的底部特征已经较为明显,如若后续政策应对得当,对后市表现不必过于悲观,当前位置市场机会大于风险。配置方面,我们认为政策窗口期需要对政策可能支持领域提升关注,同时上市公司中报业绩正陆续发布,未来结构上业绩出现改善拐点或超预期的半导体、一带一路、人工智能、科技细分行业和个股,也有望成为投资者关注的领域。
一、投资主题和个股推荐:半导体/一带一路/科技/人工智能/食品乳饮行业。
1、半导体:需求复苏力度在不断加强、成为行业趋势并初步受到市场认可(易天股份/德明利)等;
2、一带一路:顶层设计有望加速推进、促进国际贸易新规则重塑(中科曙光/中核科技)
3、科技行业:科技兴国、促升新一轮全球创业浪潮(焦点科技/华是科技)等;
4、人工智能:获得广发投资者关注(鸿博股份/亚联发展)等;
5、食品乳饮行业:下游消费刚需(黑芝麻/麦趣尔)等。
二、半导体:易天股份、盈方微、康强电子、德明利、全志科技
一带一路:森麒麟、中核科技、中贝通信、中科曙光、快意电梯
三、$麦趣尔(SZ002719)$ $中科曙光(SH603019)$ $鸿博股份(SZ002229)$ 焦点科技 全志科技
四、
本文仅代表作者本人观点,与金汇网无关。
金汇网对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、
可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。投资者据此操作,风险自担。