【AI带动需求，巨头业绩超预期，存储行业拐点将至？（附股）】

北京君正：公司是微处理器及智能视频IC设计领先厂商，2020年收购北京硅成，使其成为国内唯一在车规级存储芯片市场具备全球竞争力的厂商，实现“计算+存储+模拟”布局

兆易创新：公司依靠NOR Flash存储芯片起家（另有少量 SLC NAND），逐步拓展至 MCU、传感器和DRAM 存储芯片，各项业务在国际或国内市场具有较强的竞争力。在NOR Flash领域，公司市场占有率全球第三、中国第一，拥有业界最全的NOR Flash产品系列。

东芯股份：国内SLC NAND龙头，主流存储产品全覆盖。公司深耕中小容量存储芯片的研发、设计、销售，可提供 NAND、NOR、DRAM等主要存储芯片解决方案，为国内少数主流存储产品全覆盖的芯片设计公司。

普冉股份：SONOS+ETOX双工艺引领技术行业领先。公司率先将SONOS工艺应用于NOR Flash研发设计，并基于ETOX工艺延伸产品布局，以中大容量市场为主，衔接SONOS工艺下的中小容量市场，现已形成核心技术体系和技术壁垒，出货量逐年增长。公司在非易失性存储芯片基础上打造“存储+”战略，布局MCU及VCM driver产品，拓宽产品矩阵

恒烁股份： 公司NOR Flash主要为128Mb及以下的中小容量产品，具有高可靠性、高性能、低功耗、宽电压范围和宽温度范围等特点，目前主要用于可穿戴设备、手机屏、物联网设备、TWS 耳机及电池驱动通讯模组等终端设备，并同步开展大容量（256Mb/512Mb/1Gb）产品的研发。

江波龙：国内存储模组龙头厂商，前瞻布局工规和车规级存储器。根据闪存市场(CFM)数据，江波龙2022上半年eMMC&UFS市场份额位列全球第六。根据TrendForce的数据，2021年江波龙旗下自有品牌Lexar（雷克沙）在SSD渠道市场的市占率约为6%，排名全球第四。

澜起科技：全球内存接口芯片龙头。公司主营业务卡位内存接口芯片优质赛道，行业壁垒高、毛利高。全球内存接口芯片认证、技术壁垒高，行业格局高度集中，自DDR4世代开始，全球内存接口芯片仅剩澜起科技、IDT、Rambus三大玩家，同时由于市场竞争者少，内存接口芯片毛利率常年维持较高水平。

佰维存储：公司是业内少数的研发封测一体化存储厂商。公司eMMC等多项嵌入式存储产品居国内领先地位，产品覆盖 ePOP、eMCP、eMMC、UFS 等，其中eMMC为当前智能终端设备的主流闪存方案，而UFS是eMMC的换代产品。据公司招股书，公司eMMC及UFS全球市占率达到2.4%，居全球第八、国内厂商第二。

聚辰股份：公司是中国EEPROM芯片领跑者，车规级EEPROM芯片赶超者。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司采用典型的 Fabless 模式。

深科技：公司EMS业务规模全球领先，并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务。目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在本土存储器封测领域的龙头地位显著。