联发科最强处理器:台积电 3nm 天玑芯片成功流片,预计明年量产

2023-09-07     网友
感谢指股网网友西窗旧事、乌蝇哥的左手、航空先生、雨雪载途、据介绍,台积电公司的3nm制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm制程,台积电3nm制程技术的逻辑密度增加约60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。联发科表示,其首款采用台积电3nm制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。指股网汇总此前爆料的消息,目前业界各大芯片厂商都在攻关3nm制程,包括苹果广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。
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