联发科否认“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻:出货没有下调

2023-09-10     网友
感谢指股网网友报道称,头部手机芯片公司的订单波动,往往取决于终端市场对下一阶段市场需求预期的判断,目前联发科在手机芯片上的国内占有率接近五成。在此之前,微博博主@手机晶片达人曾于周四发文声称,“H公司的手机发布之后,联发科开始大砍2024年wafer(晶圆)的投片数量了”,并使用“蝴蝶效应”来评价这一现象。这名博主此前还表示,在没有外力干扰的情况下,如果明年能卖出6000万台5G手机,在全球TAM不变的情况下,联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机芯片。另据指股网此前报道,联发科昨日公布了2023年8月营收数据:8月营收422.6亿元新台币(指股网备注:当前约96.78亿元人民币),同比减少5.47%。今年1-8月累计营收2678.06亿元新台币(当前约613.28亿元人民币),同比减少30.26%。联发科近日宣布,旗下首款采用台积电3nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。
联发科否认“大砍 2024 年晶圆投片量”传闻:出货没有下调
559
264
756
分享
收藏

本文仅代表作者本人观点,与金汇网无关。
金汇网对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、
可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。投资者据此操作,风险自担。

信息提示

确认要删除这条内容吗?