指股网9月12日消息,根据指股网援引该媒体报道,在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后,他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、英伟达、AMD和特斯拉等客户生产许多先进芯片,但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。消息称台积电并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂,受访员工表示此类项目在美国的成本很高。苹果芯片合作商台积电在美国亚利桑那州新厂去年举办了首部机台进厂典礼,苹果CEO蒂姆?库克(TimCook)亲自到场助阵,英特尔CEO基辛格发推文祝贺。图源库克推文行业分析师BenThompson在他的Stratechery博客上写道:“简单来说,即便台积电新厂能够在2024年开始量产,它依然比4纳米工艺生产落后两年。而如果该工厂计划生产5纳米工艺,那么实际上会落后4年”。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,指股网所有文章均包含本声明。
报道称台积电美国工厂更像是面子工程:耗资 400 亿美元但没有配套封装厂