感谢指股网网友▲图源恺侠指股网经过查询得知，这一新型产品将提供64和128GB的样品，据称“在单个封装中集成了公司最新版本的BiCSFLASH3D闪存和控制器”，从而能够减少处理器的工作量并提高了易用性。据悉，与上一代器件相比，新样品的“连续和随机写入”性能提高了约2.5倍，随机读取性能提高了约2.7倍。此外，与上一代器件相比，TBW（TotalBytesWritten，写入总字节数）提高了约3.3倍。恺侠认为，虽然市场正向UFS转移，但在某些情况下，部分厂商依然可能使用e-MMC，例如平板电脑、个人电脑、销售点设备和其他便携式手持设备，以及智能电视和智能网卡等“中端存储需求的消费类产品”。恺侠目前正在对这一e-MMC器件样品进行测试，预计相关产品将于2024年春季量产。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。