感谢指股网网友知情人士解释说，“三星电子内部正考虑将3DChiplet应用于Exynos”，并补充道，“我们认为，这样做可以获得显著的好处”。他指出，3DChiplet有助于提高Exynos的生产效率，从而增强其竞争力。Chiplet主要是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用，这与主流SoC设计理念存在很大差异。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上，例如手机AP芯片主要会集成CPU、GPU、DSP、ISP、NPU、Modem等不同单元以及诸多的接口IP。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。随着芯片制程演进到个位数纳米（nm），工艺难度和内部结构的复杂性不断增加，制造流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，这也是Chiplet受到关注的一大原因。再加上近年来“摩尔定律”日趋放缓，在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。目前，NVIDIA、AMD、Intel等代表性公司正在将Chiplet纳入HPC系统半导体的开发中。指股网注意到，加拿大AI半导体初创公司TenStorent近日也宣布将采用三星代工厂生产4nm芯片。外媒也指出，移动AP是最需要尖端代工工艺的领域，对良率非常敏感。因此，通过使用3DChiplet的方式可以实现更稳定的生产。此外，基于3D封装技术，我们还可以进一步减小芯片整体封装尺寸，并且可以通过增加芯片之间的连接性来同时提高带宽和效率。根据市场研究公司CounterpointResearch的数据，今年第二季度移动AP市场份额按销售额计算，高通占比40%，苹果占比33%，联发科16%，三星电子仅7%。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。