IBS预估，一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂（WSPM）成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂，预估为200亿美元。晶圆厂增加的成本，主要原因是EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本，而这些成本自然地会转嫁给消费者。根据台积电目前公布的路线图，计划在2025-2026年期间引入N2工艺，而一片300mm的2nm晶圆，苹果需要支付大约3万美元的费用，而N3工艺晶圆，费用预估为2万美元。AreteResearch估计，苹果最新的智能手机A17Pro片上系统芯片的芯片尺寸在100mm^2到110mm^2之间，这与该公司上一代A15（107.7mm^2）和A16的芯片尺寸一致（比A15大约5%，因此，大约113mm^2）SoC。如果苹果A17Pro芯片尺寸按照105mm^2计算，那么一个300毫米晶圆可以切出586个，如果按照理论上的100%良率计算，每块芯片成本大约34美元，如果按照85%良率计算，成本大约为40美元。而IBS预估苹果3nm芯片的成本为50美元，2nm的“苹果芯片”的成本将提到85美元。粗略计算下，以每片晶圆3万美元，85%良率计算，单个105mm^2芯片的成本为60美元。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。