感谢指股网网友消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元（指股网备注：当前约3.84亿至54.9亿元人民币）的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定，避免新一代AI和HPCGPU发布后因为这种事而掉链子。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。根据现有爆料信息，英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品：配备141GBHBM3E的H200GPU以及GH200超级芯片，因此英伟达需要大量HBM内存。H200是目前世界上最强的AI芯片，也是世界上首款采用HBM3e的GPU，基于NVIDIAHopper架构打造，与H100相互兼容，可提供4.8TB/s速度。在人工智能方面，英伟达表示，HGXH200在Llama2（700亿参数LLM）上的推理速度比H100快了一倍。HGXH200将以4路和8路的配置提供，与H100系统中的软件和硬件兼容。它将适用于每一种类型的数据中心（本地、云、混合云和边缘），并由AmazonWebServices、GoogleCloud、MicrosoftAzure和OracleCloudInfrastructure等部署，将于2024年第二季度推出。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。