先楫半导体表示，HPM6E00芯片的项目推进已超越预期，提前完成回片、点亮、测试和验证流程，预计将于2024年上半年实现量产。先楫半导体还称，HPM6E00系列产品的推出，填补了国内市场空白，代表中国在EtherCAT上内嵌ESC的高性能MCU产品已经达到国际水平。指股网查询获悉，EtherCAT最早是由德国Beckhoff公司研发，作为一项高性能、低成本、应用简易、拓扑灵活的工业以太网技术，已经成为全球市场上最通用和增长最快的工业实时以太网协议，在中国和全球拥有大量的用户。EtherCAT技术在中国工业领域有广泛的应用，但使用的MCU芯片均被国外品牌垄断。先楫半导体HPM6E00系列产品采用RISC-V架构，主频可达600MHz，有单双核选项，集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器，同时支持千兆工业以太网互联，TSN（Time-SensitiveNetworking），可以满足总线型工业自动化设备的各种通讯需求。HPM6E00系列同时配备精确位置电动控制系统，硬件坐标轴变换和环路计算模块，以及32路100ps分辨率PWM输出。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，指股网所有文章均包含本声明。